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    CMI500手持式孔銅測厚儀

    CMI500手持式孔銅測厚儀

    產品詳情

    儀器特點:

     

    1.手持式設計,簡便易用。

     

    2.渦流感應原理測量,測量精度高。

     

    3.東莞源興光學的手持式孔銅測厚儀有獨特的CMI溫度補償功能能在電鍍線上即刻測量。

     

    4.Mil/um轉換,并能穿透錫層直接測量孔內銅厚。

     

    5.NIST(美國標準和技術學會)認可的標準片。

     

     

    技術參數:


    項目規格
    測量范圍孔內銅厚

    孔徑

    板厚

    較小值Min

    2μm

    889μm

    762um

    較大值Max

    102μm

    1422μm

    3175um

    精      度

    ±5%(相對標準片)



    電池

    9V



    重量

    260g



    外形尺寸

    30*79*149MM



    4.配置 Configure

    CMI500主機 Unit+ ETP探頭Probe(1個) +  ETP標準片Standard(1塊)





     

     

     

    詢盤
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    地址:廣東省東莞市東城牛山興華工業園G棟
    電話:0769-38807533

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